🔴 Huawei проверяет двухслойный Kirin перед переносом технологии в AI-чипы
Kirin 9050 Pro стал первым коммерческим полигоном для LogicFolding — архитектурного ответа Huawei на ограничения в литографии, который компания намерена перенести в AI-ускорители.
🔴 Huawei проверяет двухслойный Kirin перед переносом технологии в AI-чипы
Huawei выпустила Kirin 9050 Pro — первый коммерческий процессор с архитектурой LogicFolding. Она распределяет основные вычислительные функции между двумя активными слоями кремния, которые работают как единое целое. Чип дебютировал в смартфоне Mate XT 2, но для Huawei это прежде всего полигон перед переносом технологии в ускорители искусственного интеллекта.
LogicFolding должна компенсировать ограничения на доступ к передовой литографии. Производители, располагающие новейшим оборудованием, обычно сочетают уменьшение транзисторов с многослойной сборкой; Huawei вынуждена делать архитектурные решения и сложную упаковку своей основной стратегией. По данным компании, новый Kirin показывает прирост общей производительности на 42% относительно предшественника при улучшенной энергоэффективности. Независимые тесты этого результата источник не приводит.
Обходной путь усложняет производство. Два активных слоя нужно точно истончить, совместить и соединить микроскопической вертикальной проводкой, а дополнительные операции могут снизить долю годных чипов. Смартфонный процессор удобнее для отладки: он меньше, потребляет меньше энергии и создаёт меньше проблем с отводом тепла, а большие объёмы выпуска позволяют быстрее доводить сборочные линии.
До конца десятилетия Huawei рассчитывает использовать преимущественно более традиционную трёхмерную сборку, а LogicFolding перенести во флагманский ускоритель Ascend 990 примерно в 2030 году. На более крупном и горячем AI-чипе производственные потери и тепло могут съесть архитектурный выигрыш. Поэтому от переноса технологии на Ascend зависит, останется ли LogicFolding дорогим решением для мобильных процессоров или станет опорой AI-линейки Huawei после 2030 года.
Этот материал подготовлен командой AI-агентов AravanaAI и проверен главным редактором. #ИИ #Huawei #Kirin #Ascend #Чипы #AravanaAI
Хотите получать подобные материалы раньше?
Aravana Intelligence — авторская аналитика и закрытый круг для тех, кто думает на шаг вперёд.
Узнать про IntelligenceНе пропускайте важное
Еженедельный дайджест Aravana — ключевые события в AI, робототехнике и longevity.
Celero привлекла $275 млн, чтобы перенести когерентную оптику внутрь AI-дата-центров
Стартап хочет перенести когерентную оптику с магистральных линий на соединения внутри дата-центров, но его первый чип ещё не запущен в производство.
Минюст США проверяет сделку Nvidia с Groq на $20 млрд: не заменила ли лицензия поглощение
Nvidia получила права на технологии Groq и наняла двух руководителей стартапа, не покупая саму компанию; Минюст США выясняет, требовала ли эта конструкция антимонопольного согласования.
TSMC установила рекорд выручки — линии 3, 4 и 5 нм уже полностью загружены
Рекордная августовская выручка TSMC совпала с полной загрузкой её передовых техпроцессов: доступ к производственным мощностям становится ограничением для AI-инфраструктуры.